凭借“一站式产业互联智造”模式，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（以下简称“嘉立创”）在最新披露的招股说明书中交出了一份亮眼的成绩单：2025年，公司营业收入首次突破百亿，达到102.32亿元，近三年复合增长率高达23.34%；净利润亦增长至13.06亿元。5月12日，深交所将审议嘉立创主板IPO申请。
业内人士指出，十余年来，嘉立创颠覆了传统工厂服务长尾需求的模式，开创了针对电子产业客户样品、小批量需求的创新型解决方案，以“一站式、定制化、高效率、高品质”的服务体系，让硬件创新“人人可得”。嘉立创连接“想造硬件的人”和“能造硬件的能力”，它用业绩验证了“小单快反的制造效率”，公司此次IPO若成功，将通过募资固化平台规模优势、抢占高端市场入口，公司估值也将得到进一步提升。
聚合长尾需求打造一站式产业互联智造模式
嘉立创主营业务包括四类：印制电路板业务，可满足客户“样板→小批量→中大批量”的PCB制造需求；电子元器件业务，主要通过全品类现货模式满足客户样品、小批量电子元器件的采购需求；电子装联业务，通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织，公司能够快速响应样品、小批量客户的PCBA订单需求；其他主营业务，包含EDA/CAM工业软件、激光钢网等电子产业配套服务和与电子产业链服务具有“客户同源”特点的3D打印、CNC制造、FA机械电气零部件商城等机械产业服务。
据了解，PCB（印制电路板）是高度定制化的产品，传统PCB厂商组建销售团队、跑大客户拿大单，产能向大单倾斜，小单被挤压，靠规模摊薄成本。而PCB行业的长尾需求——工程师打样、创客试错、小批量试产——被系统性挤压。这些传统厂商看不上、接不了、接了亏钱的长尾需求，被嘉立创用数字化手段变成了护城河——用数字化改造自有工厂，用算法把无数小单拼成大单生产。这是制造业最罕见的“长尾革命”：单看不值钱，聚沙可成塔。
经过十多年的沉淀与发展，嘉立创已形成贯穿前端客户服务、中端技术支持和后端智慧工厂全业务链条的数字化运营模式。
在业务前端，嘉立创搭建了覆盖EDA/CAM工业软件、PCB制造、电子元器件购销、电子装联、机械零部件等产业链的一体化在线服务体系。得益于自研的订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统等核心技术，PCB客户上传设计文件后，即可在线完成工艺配置、实时计价与生产稿三维仿真图确认。电子元器件客户则可在自营的立创商城上自助完成选型、BOM配单及支付，彻底告别传统采购中频繁询价、假货难辨的痛点。
在业务中端，公司积极探索先进信息化和数字化技术在业务场景中的应用，研发了涵盖销售、采购、报关、仓储、物流等在内的全业务流程信息化系统。
在业务后端，公司从资源配置、工艺优化、过程控制、产业链管理、质量控制与溯源、能源需求侧管理、节能减排及安全生产等多维度积极打造“自动化、信息化、智能化、数字化、可视化、可溯化”的智慧工厂。由于公司主要面向样品、小批量的客户需求，订单呈现“小批量、多样化、快交付”的特点。嘉立创通过对采购、生产、仓储、销售等各环节的数字化改造与流程优化，使其具备小批量、多样化产品的快速生产切换能力和销售服务能力，能够快速响应客户需求。比如，基于自主研发的PCB智能拼板算法，公司日均可完成数万份规格各异的订单组合，平均订单面积小于1平方米，最快12小时完成出货。
通过上述一体化布局，嘉立创将原本分散的采购与制造环节整合至同一平台，实现了“PCB+电子元器件+PCBA”的一站式服务。电子产业链核心环节之间的协同效应由此被放大，客户采购更加便捷，用户黏性随之增强。
招股书显示，2023年至2025年，嘉立创营业收入分别为67.26亿元、79.69亿元、102.32亿元，净利润分别为7.34亿元、10.54亿元、13.06亿元。
募资加速高端化转型夯实硬件创新基础设施
支撑公司业绩稳步增长的正是公司贯穿前端客户服务、中端技术支持和后端智慧工厂的数字化运营体系。财报显示，2023年至2025年，嘉立创的研发费用分别为3.0亿元、3.17亿元、3.45亿元，呈稳步增长态势。
在长尾市场的多年深耕，为嘉立创积累了庞大的客户基础。截至2025年末，公司在线自助网站注册用户数达959.16万，年度处理订单超2108万笔。客户群体覆盖小米、比亚迪、大疆等知名企业，以及超千所高校与科研机构。
产品结构优化是公司业绩增长的重要驱动力。2025年，公司应用于AI硬件、高端工控等领域的高多层板收入同比增长2.88亿元，占PCB业务增长额的55.17%，成为新增长极。为此，公司计划通过募投项目，加强对高频高速、高层高密度PCB等高端产品的研发与产能扩张，进一步提升高附加值产品比重。
招股书显示，嘉立创此次IPO共有五个募投项目，计划募资42亿元。其中，“高多层印制线路板产线建设项目”计划投入募集资金12亿元，该项目是公司从“中低端长尾”向“高端主流”的战略跃迁。
从产品结构来看，当前PCB市场中多层板占据主流地位。根据Prismark数据，2022年全球多层板市场规模为298.46亿美元，为单双面板市场规模的3.36倍。2023年至2027年全球多层板市场规模的复合增长率为5.13%，预计2027年全球多层板市场规模可达327.25亿美元。随着电子电路行业技术的发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，多层板的市场规模还将逐步扩大。因此，相较于单双面板而言，多层板产品具有更广阔的市场空间。
嘉立创本次募投项目之“高多层印制线路板产线建设项目”的产品为高多层PCB，是该公司现有PCB产品的工艺升级及产能扩充，系围绕公司主要业务和核心技术规划设计，以公司当前主要业务为基础，充分利用公司多年来在高多层PCB领域积累的核心技术和生产工艺，有助于进一步提升公司PCB整体市场占有率并丰富产品结构。
值得注意的是，基于“客户同源、服务同质”的战略延伸，嘉立创的机械产业链业务已在2025年放量成长。以3D打印、CNC智造、FA机械电气零部件商城为代表的“其他类型业务”收入达5.56亿元，同比增长达77.80%。公司将继续拓展业务生态链，探索第三增长极。
在巩固国内市场的同时，公司海外扩张同步提速。报告期内，公司境外收入增至20.45亿元，占营收比重升至20.70%。欧洲市场成绩尤为亮眼，收入达10.34亿元，同比增长48.1%。通过在德国、日本、马来西亚等地设立子公司，公司正加速推进本地化服务网络建设。
分析人士表示，随着募投项目落地与公司战略规划推进，这家致力于“助力全球硬件创新”的龙头企业，有望在资本市场开启新一轮高质量的增长周期。
嘉立创在招股书中称，未来公司将持续加大数字化建设投入，依托自身优势和经验，实现电子产业和机械产业“全产业链服务一体化、交易全流程线上化、生产自动化”；公司将不断向产业链上下游延伸，在产业链的关键节点上均有长远布局和深度积淀，形成用户需求闭环；公司将不断打造基于工业互联网和工业数据驱动的“一站式产业互联智造”，建设电子及机械产业一站式服务生态体系，助力全球硬件创新。
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